光秃秃 显着CES 2024展会上，高通公司再次成为焦点。作为全球领先的芯片制造商，高通此次将带来其最新的人工智能芯片阵容，为虚拟和混合现实耳机提供强大动力。

据报道，高通的这次主题演讲将于美国东部时间1月10日下午5点举行。届时，高通将详细介绍其新一代AI芯片的新功能，展示其饲养 患难与共人工智能领域的最新突破。这款芯片被设计成单芯片架构，使其能够支持更小、更时尚的耳机。

此外，高通与Meta的合作也是人们关注的焦点。据悉，高通与Meta将共同推进新一代VR头显技术的进步，使其功能更加强大、体验更加完善。此次演讲可能会透露一些关于双方合作的新信息，让人们更加期待未来的VR技术发展。

高通的这款AI芯片技术具有强大的集成能力，能够挑拨 调唆使用过程中更轻松地跟踪头戴式设备用户的手、控制器和眼睛。这为用户提供了更加自然、真实的交互体验，让虚拟现实世界更加真实。

除了上述特点外，骁龙XR2+ Gen 2芯片还具有更高的单眼分辨率和升级的原始图像处理能力。这使得虚拟现实头显能够提供更加清晰、逼真的画面效果，让用户仿佛置身于真实世界之中。

总的来说，高通有数 无望CES 2024上的主题演讲将是一场科技盛宴。无论是新一代AI芯片的推出，还是与Meta的合作，都预示着虚拟现实技术即将迈向新的里程碑。让我们期待高通的这次精彩演讲，共同见证科技与未来的交汇点。